Modules

AWRによるモジュール設計工程

AWRが提案するモジュール設計工程は、完全統合され、相互に連携する設計環境を提供します。これにより設計者は、困難な設計課題を解決でき、最終製品の市場投入期間を短縮し、市場優位性を確保できます。

モジュール設計を成功裏に完成するには、少なくともひとつのモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)ダイとその周辺に他のプロセス技術による回路をプリント基板上に実装しパッケージ化します。Microwave Office®は、このモジュール設計分野において、問題となる課題をクリアし、市場での優位性を確保しながら、市場への投入を短縮します。

特徴

  • 先端的なチューニング技術が導入された設計のキャプチャリング
  • 広範囲なファンダリに対応したプロセス・デザイン・キット(PDK)
  • 線形ならびに非線形・周波数ドメインと時間ドメイン・シミュレーション
    • 大規模回路あるいは強非線形を持つ回路設計のためのAPLAC® RFハーモニックバランス
  • EM Socket™ サードパーティ電磁場解析ツールとの連携インターフェース
    • AXIEM® 3D プレナ電磁場解析(オプション)
    • バンプ、ボンド・ワイヤ、リボン向けAnalyst™ 3D 有限要素法による電磁場解析(オプション)
  • Calibre® やICEDサポートによるデザイン・ルール・チェック(DRC)ならびにレイアウト図-回路図(LVS)チェック
  • そのままテープ・アウト可能なレイアウト図からのGDSII出力