RF PCB

AWRの提案するRF向けプリント基板設計工程

近年複雑さを増す無線デバイスは、その設計においてもRF回路設計を正確に行う上で、複雑なプリント基板の製造が不可欠となっています。プリント基板設計は、先進のIC設計技術と並走するためだけではなく、様々な設計上の課題が存在します。AWRは、高周波領域でのプリント基板設計の重要性を予見し、プリント基板設計に対応したMicrowave Officeを世に出しています。そして、そこには基板設計においては避けられないシグナル・インテグリティ問題軽減のため様々な機能を網羅しています。

RF向けのプリント基板では、レイアウトを基調とした設計手法が要求されます。基板に存在するデジタル信号やDCバイアスに関わる複数の伝送線とそれにつながるコンポーネントの配置は、独立に検討されますが、時に相互に干渉しあう部品として検討すべきです。NI AWR Design Environment™(NI AWR設計環境)は、RF向けプリント基板の表現において、統一された回路図とレイアウト図の連携機能を持ち、更に電磁場解析機能も持っています。これら総合的な利用により、回路図入力からの作業であっても、最終的に生成されるレイアウト図から最適な成果物を得られます。

特徴

  • APLAC® RFハーモニックバランス・ソルバ
  • APLAC トランジェント・アシスト・ハーモニックバランス、マルチレイト・ハーモニックバランス、過渡/タイムドメイン・シミュレーション (オプション)ポスト検証用のサードパーティ・ツールとのリンク
  • ACE™ インターコネクション・モデル化のための自動回路抽出技術
  • EM Socket™ サードパーティ電磁界解析ツールとの連携インターフェース
  • AXIEM 3次元平面電磁界解析(オプション)
  • バンプ、ボンド・ワイヤ、リボン向けAnalyst™ 3次元有限要素法による電磁界解析(オプション)